致力于建立附加值連接性生態(tài)系統的領(lǐng)先半導體廠(chǎng)商SMSC (NASDAQ: SMSC)今天發(fā)布業(yè)界首款完全集成的高速片間(HSIC) USB 2.0到10/100以太網(wǎng)絡(luò )器件LAN9730。這是專(zhuān)為各種嵌入式系統和消費電子設備OEM和ODM設計人員設計，可協(xié)助他們節省功率消耗和物料成本(BOM)。

采用SMSC專(zhuān)利片間連接(Inter-Chip Connectivity^™，ICC)技術(shù)的HSIC，能讓現今已被數十億臺電子設備廣泛采用的USB 2.0協(xié)議進(jìn)行短距離間傳輸，同時(shí)還能與基于模擬USB 2.0連接的軟件100%兼容。繼NVIDIA、Qualcomm和其它公司之后，超微（AMD）和三星最近也加入了從SMSC取得ICC技術(shù)授權的行列，以實(shí)現從其便攜式系統單芯片(SoC)到USB 2.0外設間的HSIC通信。HSIC已被列入為USB 2.0標準的一部分，能大幅降低需要以太網(wǎng)絡(luò )端口的電池供電的便攜式設備的功耗。LAN9730內置集成10/100物理層和多項電源管理增強功能，包括Magic Packet和Link Status Change，以及“局域網(wǎng)絡(luò )喚醒”(Wake on LAN)模式，能讓系統進(jìn)入低功耗狀態(tài)，并在特定的網(wǎng)絡(luò )信息出現時(shí)喚醒系統，可節省待機期間的資源。

SMSC副總裁兼網(wǎng)絡(luò )解決方案部門(mén)總經(jīng)理Rolf Mahler表示：“
設計的性能與靈活性，以及低功耗都是SMSC網(wǎng)絡(luò )解決方案產(chǎn)品線(xiàn)的重要設計要素。對嵌入式和消費類(lèi)應用來(lái)說(shuō)，這款器件能發(fā)揮我們專(zhuān)利的ICC技術(shù)，與標準模擬USB 2.0接口相比，可顯著(zhù)降低功耗與芯片面積。”

新款LAN9730是SMSC日益擴充的USB-to-Ethernet解決方案產(chǎn)品系列的最新成員，它符合USB 1.1和2.0規范，以及IEEE 802.3/802.3u以太網(wǎng)絡(luò )標準。此外，LAN9730只需要一顆25MHz晶振，就可同時(shí)驅動(dòng)USB和以太網(wǎng)絡(luò )物理層(PHY)，因此可使開(kāi)發(fā)人員降低BOM成本。

SMSC的集成式、以USB為基礎的網(wǎng)絡(luò )解決方案可為系統中任何一處網(wǎng)絡(luò )連接的布局布線(xiàn)提供更多靈活性。此外，LAN9730可支持Windows®、Mac® 和Linux®等最新版操作系統的多種驅動(dòng)程序。LAN9730是那些需要以太網(wǎng)絡(luò )連接的電池供電便攜式設備的理想選擇。

LAN9730采用8x8mm、56引腳的小尺寸無(wú)鉛QFN封裝，符合RoHS規范，并有商規(0°C to 70°C)和工業(yè)規范(-40°C to 85°C)兩種溫度范圍。驗證樣片與評估套件現已開(kāi)始供貨，預計2012年1月開(kāi)始量產(chǎn)。