陶氏化學(xué)公司 旗下的陶氏電子材料事業(yè)群最近宣布推出SOLDERON™ BP TS 6000 錫-銀電鍍液，應用于無(wú)鉛焊球凸點(diǎn)電鍍領(lǐng)域。該新一代配方的特點(diǎn)是提高了錫銀電鍍工藝的性能及電鍍液的穩定性，而且使用更方便，從而實(shí)現了業(yè)界最廣泛的工藝范圍，具有最穩健的工藝靈活性，其持有成本(COO)亦極具競爭力。

 “隨著(zhù)-倒裝芯片封裝正在成為主流工藝，而且業(yè)界的發(fā)展方向繼續朝著(zhù)2.5D和3D封裝技術(shù)前進(jìn)，在電鍍應用領(lǐng)域，針對高性能無(wú)鉛產(chǎn)品存在著(zhù)很明顯的市場(chǎng)需求，” 陶氏電子材料事業(yè)群先進(jìn)封裝金屬化全球業(yè)務(wù)總監Robert Kavanagh 博士說(shuō)道。“針對當今越來(lái)越精細的凸點(diǎn)尺寸，客戶(hù)需要對其材料進(jìn)行優(yōu)化。這種新電鍍液在性能上取得了顯著(zhù)的提升，在與陶氏的和其他主要的銅（Cu）柱電鍍產(chǎn)品配合使用時(shí)，其電鍍速度更快，均勻性更佳，表面形貌更加平滑，而且連接界面更加平整、無(wú)孔洞。”

針對SOLDERON BP TS 6000 錫-銀（SnAg）電鍍液， 無(wú)需改變組分濃度或成份，其電鍍速率范圍即可從2微米/分鐘到9微米/分鐘，與市場(chǎng)上所提供的其他解決方案相比，其工藝范圍顯著(zhù)加大。該電鍍液可使銀組分連續可調，這就使其適用于諸多應用領(lǐng)域，而不用改變電鍍液配方以應對不同的加工要求。已經(jīng)證明，該電鍍液的穩健性足以應對多種電路設計的晶圓凸點(diǎn)和蓋封工藝，而且該產(chǎn)品并不限于特定的光阻劑。在范圍寬廣的諸多晶圓類(lèi)型中，使用TS6000電鍍的凸點(diǎn)在回流后，芯片內凸點(diǎn)高度均勻性（WID）小于5%, 證明其可適用于大規模生產(chǎn)。此外，在回流之后無(wú)大孔洞和微孔洞產(chǎn)生，從而提高了良率及可靠性。

“SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液最具吸引力的特點(diǎn)之一是該產(chǎn)品-極大的靈活性，這種靈活性使其在各種應用領(lǐng)域均能夠表現優(yōu)異，覆蓋通道內和蘑菇狀凸點(diǎn)制備工藝，及銅柱和微銅柱蓋封工藝等運用” Kavanagh補充道。

SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液已經(jīng)被證實(shí)在電解和熱性能方面均具有-優(yōu)良的穩定性，這些特性使其COO獨具競爭力。其電解壽命>100 Ah/L，而且使用時(shí)間超過(guò)6個(gè)月，并可兼容在線(xiàn)濃度分析，從而使鍍液更為方便使用。

SOLDERON BP TS 6000錫-銀電鍍液目前正在多個(gè)客戶(hù)處進(jìn)行β測試。如需樣品，請冾陶氏電子材料事業(yè)群。