笙科電子于本月推出Bluetooth Low Energy無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)芯片A7107，該芯片是依Bluetooth 4.0 core spec. 所設計，并可與Bluetooth Low Energy的Physical layer(PHY)與Link layer (LL)相容。笙科電子基于私有協(xié)議(Proprietary) RFIC發(fā)展經(jīng)驗，進(jìn)軍發(fā)展標準協(xié)議Bluetooth LE RF IC。A7107使用1Mbps GFSK調變，MCU可透過(guò)SPI接口即可驅動(dòng)，與笙科之前的無(wú)線(xiàn)芯片控制方式完全相同。
A7107采用新一代低功耗RF架構，RX模式只需要16.5mA，TX模式只需要15mA (0dBm ) ，可程序化控制的TX Power 從-50dBm ~ +8dBm，可依據應用及功耗考慮進(jìn)行調整。并整合電源管理功能DC/DC Boost/Buck將電源更有效率的運用，在輸入電源是3.3V的情況下，啟動(dòng)Buck模式，RX模式只需要13mA，TX模式只需要13mA (0dBm ) 。A7107整合Bluetooth LE的引擎，只需低MCU運算能力，并配合笙科提供的鏈接庫即可完成Bluetooth LE通訊，便可與含有Bluetooth 4.0的智能手機、平板或筆計型計算機傳輸數據。
RF效能部分，A7107的RX靈敏度可達-90dBm，最大TX Power為+8dBm，Link Budget最大可達98dB。此外，A7107內建的RSSI (-100dBm ~ 0dBm) 可協(xié)助軟件工程師選擇干凈的傳輸信道，芯片內部具備的Auto Calibration機制，可克服半導體的制程變異，可穩定地在各種環(huán)境下工作。
在資料的處理上，笙科所提供的鏈接庫支持多種Profile與Service，如Health Thermometer profile(HTP)，Find Me Profile(FMP)，Proximity Profile(PXP)， Heart Rate Profile(HRP)，Blood Pressure Profile(BLP)，HID over GATT Profile(HOGP)與Scan Parameters Profile(SPP) ，已完成兼容性測試并取得認證，可與Bluetooth Smart Ready與Bluetooth Smart的裝置連接，進(jìn)行雙向通訊。使用A7107可應用于互動(dòng)型玩具、尋物器、計步器、心跳帶、血壓計、智能手表或穿戴式的裝置等，將數據藉由移動(dòng)裝置上云端。并有數十樣產(chǎn)品已使用笙科的笙片取得認證。如使用最低的TX power，除了可省電外，還可進(jìn)行極短距離的通訊。整體上，A7107內建的功能可以有效地降低開(kāi)發(fā)復雜度與開(kāi)發(fā)成本。
供貨與封裝情況
A7107采用5 mm x 5 mm QFN-32封裝，笙科及其授權代理商現已開(kāi)始供貨。歡迎索取IC樣品與評估模塊，并開(kāi)始開(kāi)發(fā)工作。
