| 當前位置：首頁(yè)->行業(yè)資訊 |
|
| 恩智浦與瑞聲科技強強聯(lián)手，共同提升移動(dòng)音頻行業(yè)標準 |
|
|
| 文章來(lái)源： 更新時(shí)間：2014/8/2 9:53:00 |
在線(xiàn)咨詢(xún)： |
| |
恩智浦領(lǐng)先的喇叭保護算法，搭配瑞聲高性能揚聲器，可幫助智能移動(dòng)設備實(shí)現卓越音質(zhì)
中國上海，2014年7月29日——近日，恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI）與瑞聲科技控股有限公司（AACTechnologies，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞聲科技”）進(jìn)行了一項聯(lián)合實(shí)驗，順利完成了針對移動(dòng)設備智能功放喇叭壽命的測試。通過(guò)此次聯(lián)合實(shí)驗，雙方不僅驗證了彼此的技術(shù)，更進(jìn)一步提高了行業(yè)標準，為智能手機、平板等移動(dòng)終端用戶(hù)帶來(lái)了更美好的聽(tīng)覺(jué)體驗。
在此次實(shí)驗中，恩智浦創(chuàng )新的智能功放（Smart Amplifier）TFA98XX系列與瑞聲科技的高性能微型揚聲器設備（Miniature Speaker）DMSP0916S相輔相成，完美作用于智能手機、平板電腦等便攜式設備，提高了移動(dòng)音響設備的響度，并增強了音質(zhì)效果。實(shí)驗過(guò)程中，雙方技術(shù)人員經(jīng)過(guò)深入討論，在恩智浦TFA9890智能功放上合理配置了用于保護算法的揚聲器及功放各項參數，把額定功率0.67W的瑞聲揚聲器安全地驅動(dòng)至4W, 并通過(guò)了整體系統可靠性壽命試驗。此外，通過(guò)雙方的深入合作，恩智浦與瑞聲科技共同定義了喇叭與智能功放配合使用時(shí)的相關(guān)參數，如Xmax、Tmax等，并達成了統一的測試方法。
參與此次實(shí)驗的恩智浦TFA9890智能功放解決方案，集成了DC/DC轉換器實(shí)現無(wú)可比擬的9.5V升壓電壓，增加了音頻驅動(dòng)器IC的電壓裕量，可防止放大器剪峰，并在最大音量處保持較高的音質(zhì)。TFA9890是目前性能最強大的用于微型揚聲器的驅動(dòng)器，配合瑞聲科技的高可靠性高性能的標準揚聲器，它可安全輸出的額定功率峰值可達破紀錄的4 W，明顯提高了手機、平板電腦等便攜式設備上微型揚聲器的聲音輸出和音質(zhì)，在提供更大的音量、更佳的音質(zhì)和更渾厚的低音的同時(shí)，也不會(huì )對揚聲器造成損傷。
恩智浦半導體全球移動(dòng)音頻(Mobile Audio)產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Vincent Pronk表示：“恩智浦和瑞聲科技通過(guò)此次測試，共同提升了移動(dòng)音頻行業(yè)標準，改善了移動(dòng)設備音響的外放效果。同時(shí)，這次實(shí)驗結果也證明，我們的方案設計令手機等移動(dòng)設備揚聲器在其生命周期內的質(zhì)量得到了保障。對于終端消費者而言，配備恩智浦智能功放技術(shù)的移動(dòng)設備能夠使消費者們享受到更佳的音樂(lè )播放效果�！�
“瑞聲科技的DMSP0916S揚聲器，在設計生產(chǎn)過(guò)程中采用了先進(jìn)技術(shù)和品控標準，以提高揚聲器單體及box的可靠性、降低低頻失真、提升振幅對稱(chēng)性及一致性水平，可與恩智浦喇叭保護算法完美匹配，目前整體方案已通過(guò)雙方的共同測試認證，展現了整體音頻系統優(yōu)異的性能及高度的可靠性。雙方均計劃將此次聯(lián)合實(shí)驗得出的相關(guān)參數定義列入新產(chǎn)品的應用手冊?xún)�，為揚聲器保護智能功放芯片提供優(yōu)異可靠的揚聲器應用參數，將智能芯片的價(jià)值發(fā)揮到最佳�！比鹇暱萍佳邪l(fā)副總裁朱秉科先生充分肯定了這次實(shí)驗成果，他表示：“未來(lái)，我們將在更多型號的揚聲器中
進(jìn)行試驗，進(jìn)一步優(yōu)化加強揚聲器性能，提升包括額定功率在內的各項揚聲器參數標準，希望借此將行業(yè)標準提升到一個(gè)新的高度！”
恩智浦早在2012年就率先定義“智能功放(Smart Amplifier)”這項新一代革命性的、適用于便攜設備的功放解決方案。方案推出后取得了巨大市場(chǎng)反響，迄今為止，恩智浦已經(jīng)在全球范圍內銷(xiāo)售超過(guò)1億枚智能功放芯片，為各大著(zhù)名手機廠(chǎng)商所設計采用。如今，隨著(zhù)智能手機等移動(dòng)終端的設計越來(lái)越趨于輕巧平薄，其放置揚聲器的設計空間在未來(lái)也將不斷縮小，如何提升移動(dòng)終端音質(zhì)于是越來(lái)越成為一種設計挑戰。為了力爭實(shí)現更佳的音質(zhì)和更大的輸出音量，領(lǐng)先的手機制造商也開(kāi)始提升用于驅動(dòng)微型揚聲器的內部電壓。為此，這次聯(lián)合實(shí)驗的雙方，恩智浦半導體與瑞聲科技，將不遺余力地把實(shí)驗成果進(jìn)行更多應用推廣，并與合作伙伴們一起，通過(guò)領(lǐng)先的智能功放解決方案，為包括高、中、低端各個(gè)層面的智能移動(dòng)終端實(shí)現Hi-Fi高品質(zhì)音效。 |
| |
|
|
|
|
|
| |
|
| |
|
|
