由于汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等新需求浮現，2017年部份半導體生產(chǎn)鏈出現缺貨情況，不僅上游硅晶圓及導線(xiàn)架等材料缺貨，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺貨，另微控制器（MCU）、金氧半場(chǎng)效電晶體（MOSFET）也因缺貨而拉長(cháng)交期或順勢漲價(jià)，供需失衡的景象難得一見(jiàn)。

2018年即將到來(lái)，硅晶圓及導線(xiàn)架仍供不應求，價(jià)格將持續調漲，DRAM、MOSFET缺貨情況難獲紓解，MCU交期雖然可望因進(jìn)入淡季而縮短，但普遍來(lái)看交期仍長(cháng)達3個(gè)月，比正常安全庫存時(shí)期高出1～1.5個(gè)月。至于NAND/NOR Flash則因新產(chǎn)能開(kāi)出，缺貨壓力將獲得紓解。

以半導體硅晶圓來(lái)看，由于主要供應商近幾年沒(méi)有擴產(chǎn)，今年正好遇到半導體廠(chǎng)晶圓產(chǎn)能大量開(kāi)出，2017年全年處于缺貨情況，2018年也將供不應求；為確保2018年硅晶圓供貨無(wú)虞，全球半導體大廠(chǎng)采預付訂金方式確保明年貨源，價(jià)格則每季調漲。法人看好環(huán)球晶圓、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應商營(yíng)運。 半導體導線(xiàn)架同樣面臨缺貨問(wèn)題。由于國際IDM廠(chǎng)全力搶攻汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，對導線(xiàn)架需求大增，但主要供應商近年來(lái)持續整并，今年下半年供應已吃緊，明年上半年亦將小幅缺貨，價(jià)格可望續漲，對于長(cháng)華科、界霖等供應商十分有利。

存儲器部份，DRAM下半年缺貨嚴重，明年上半年將持續缺貨，雖然業(yè)者有意提高產(chǎn)能，不過(guò)新產(chǎn)能開(kāi)出時(shí)間將落在明年底及后年初，所以2018年上半年DRAM位元供給成長(cháng)只能依靠1x納米升級，整體來(lái)看還是供不應求，價(jià)格持續看漲，南亞科、華邦電、威剛等將持續受惠。

NAND Flash及NOR Flash明年上半年缺貨情況則可獲得紓解。包括三星、東芝、SK海力士、美光等下半年加快3D NAND產(chǎn)能及技術(shù)轉換，良率已持續提升，明年產(chǎn)能開(kāi)出后就可充足供貨。NOR Flash同樣因長(cháng)江儲存及中芯國際產(chǎn)能開(kāi)出，加上力晶投入代工市場(chǎng)，明年上半年產(chǎn)能增加，需求端則進(jìn)入傳統淡季，市況可望趨于供需平衡。

至于MCU市場(chǎng)，由于汽車(chē)電子及物聯(lián)網(wǎng)大量導入MCU架構，但包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠(chǎng)產(chǎn)能不足因應需求，導致交期大幅拉長(cháng)至3個(gè)月以上，部份缺貨嚴重的料號交期更長(cháng)達半年。隨著(zhù)終端需求明年上半年進(jìn)入淡季，加上晶圓代工產(chǎn)能支援，交期可望縮小至3個(gè)月以?xún)�，但仍較安全交期的1～1.5個(gè)月長(cháng)，盛群、新唐則受惠轉單，明年上半年營(yíng)運將淡季不淡。

國際IDM廠(chǎng)陸續淡出電腦及消費性電子的中低壓MOSFET市場(chǎng)，產(chǎn)能移轉至汽車(chē)電子中高壓MOSFET市場(chǎng)，或是轉向量產(chǎn)絕緣閘雙極電晶體（IGBT）或超接面（Super Junction）元件，所以中低壓MOSFET下半年嚴重缺貨，明年上半年因無(wú)新產(chǎn)能支援，仍會(huì )維持供不應求情況，但缺貨缺口會(huì )縮小，法人看好尼克森、大中、富鼎等營(yíng)運表現。