基于高通（Qualcomm）QCC5126的，且支持Always On voice的TWS plus藍牙耳機解決方案。

QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立體聲TWS plus技術(shù)的藍牙5.0芯片。該系列芯片的主要功能包括：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根據封裝體積大小、可用pin腳數量、ANC方式、工作電流差異、interface類(lèi)型及生產(chǎn)制造成本的不同可分為以下五種芯片：

QCC5120：WLCSP_81，3.98*4.02*0.5mm³，Stereo，two DSP
QCC5121：VFBGA_124，6.5*6.5*1.0mm³，Stereo，two DSP
QCC5124：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0mm³，Stereo，two DSP
QCC5125：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0mm³，Stereo，one DSP
QCC5126：VFBGA_90，5.5*5.5*1.0mm³，Stereo，two DSP

圖示1-基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍牙耳機解決方案的展示板圖

基于QualcommQCC5126的藍牙耳機解決方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。

Always On voice的工作原理：當QCC5126處于待機狀態(tài)時(shí)，藍牙芯片內部有一個(gè)0.85V的LDO持續為DSP供電，DSP通過(guò)連接的MIC持續監聽(tīng)外部的聲音，當監聽(tīng)到事先設置的關(guān)鍵詞時(shí)，DSP會(huì )輸出信號給MCU內核，QCC5126就會(huì )執行相應操作。

Always On voice持續不斷的監聽(tīng)：當藍牙耳機處于待機狀態(tài)時(shí)，仍然可以使用語(yǔ)音喚醒耳機，控制耳機執行上一首/下一首歌曲，音量加/減等操作功能，無(wú)需用戶(hù)親自動(dòng)手就可以完成這些功能操作，極大地提高了耳機使用的便捷性和智能性。

Always On voice的先進(jìn)性：目前市場(chǎng)上很多具有語(yǔ)音功能的藍牙耳機需要使用帶有MCU算法的MIC去監聽(tīng)關(guān)鍵詞，再把MCU的處理信號傳遞給藍牙芯片。這樣不僅成本較高（要使用專(zhuān)門(mén)的MIC）并且待機功耗較大（MIC內部的MCU和藍牙芯片均耗電）。Qualcomm的QCC5126將MIC算法集成到芯片內部的DSP，只需使用普通的MIC，并且待機時(shí)保持低至uA級的關(guān)機電流，比市場(chǎng)上的其它同類(lèi)產(chǎn)品更具競爭優(yōu)勢。

圖示2-基于Qualcomm產(chǎn)品，且支持Always On voice的藍牙耳機解決方案的方案塊圖

核心技術(shù)優(yōu)勢

• 藍牙5.0版本，更低的功耗，更遠的連接距離，更大的數據吞吐率；
• 低功耗：聽(tīng)歌電流6mA，通話(huà)電流7mA，待機45uA，關(guān)機<1uA；
• 雙耳通話(huà)，打電話(huà)時(shí)，兩只耳機都有聲音，都可以通話(huà)；
• Always On voice待機狀態(tài)下，可以語(yǔ)音喚醒耳機，可以語(yǔ)音控制耳機執行上/下一首等操作；
• ANC主動(dòng)降噪功能，可有效降低周?chē)�的環(huán)境噪聲，給用戶(hù)更純凈的聆聽(tīng)音樂(lè )環(huán)境；
• 支持QualcommBroadcast Audio，“一對多”廣播傳輸。

方案規格

• Bluetooth v5.0 specification support
• Qualcomm^® Bluetooth^® Low Energy secure connection
• A2DP v1.3.1
• AVRCP v1.6
• HFP v1.7
• HSP v1.2
• SPP v1.2
• DID v1.3
• HID v1.1
• PXP v1.0.1
• FMP v1.0
• BAS v1.0