國內外市場(chǎng)需求為國產(chǎn)半導體設備業(yè)提供了光明前景，目前一批極大規模集成電路制造設備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造設備開(kāi)發(fā)成功。國產(chǎn)設備實(shí)現從無(wú)到有、從低端設備到高端設備的突破，在以美、日、荷為主導的半導體領(lǐng)域形成突破。

半導體設備市場(chǎng)美日荷爭霸，高度壟斷

縱觀(guān)全球半導體設備市場(chǎng)，半導體設備技術(shù)壁壘極高。目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著(zhù)整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)一起成長(cháng)，相應產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標準，其他設備公司無(wú)論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各個(gè)方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

根據相關(guān)數據，晶圓處理設備占整個(gè)半導體設備市場(chǎng)超過(guò)80％的份額，而2016年晶圓處理設備廠(chǎng)商前10強的市場(chǎng)份額合計達78．6％。美國占據3家并均進(jìn)入前5，日本5家，荷蘭2家。全球半導體設備市場(chǎng)，美國、日本和荷蘭三強爭霸，美國最強，日本其次，荷蘭的光刻和后道封裝設備最強。

中國半導體設備市場(chǎng)的危與機

1、危

據相關(guān)數據顯示，中國大陸本土廠(chǎng)商的半導體設備，只占全球市場(chǎng)份額的1～2％。而從下圖，我們可以看到，中國大陸市場(chǎng)對半導體設備的需求量巨大，而且還在快速增長(cháng)當中。

然而，在全球市場(chǎng)中，中國大陸的IC設備廠(chǎng)商所能占有的份額，最多也就是5％。這種巨大的市場(chǎng)容量與極為有限的設備輸出水平形成了強烈的反差。其結果就是，我們要花大量的外匯去購買(mǎi)美日歐廠(chǎng)商的先進(jìn)設備，使得貿易逆差和產(chǎn)業(yè)安全問(wèn)題難以避免。

以上是全球的驅動(dòng)因素，除此之外，還有一個(gè)巨大的驅動(dòng)力，就是中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速跟進(jìn)。2014年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要推出，同年“大基金”成立，在中央和各地方政府的大力推動(dòng)和扶持下，一批晶圓代工廠(chǎng)項目上馬、籌建，帶動(dòng)了IC設計及相關(guān)服務(wù)業(yè)的興起。據統計，2017年大陸的IC設計公司居然達到了1300多家。此外，還帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝測試企業(yè)的積極性，擴展生產(chǎn)線(xiàn)，購入先進(jìn)設備，以應對上游企業(yè)和潛在客戶(hù)爆發(fā)式增長(cháng)。

這樣，在半導體制造、封測等方面的投資自然就會(huì )快速增長(cháng)，從而為全球半導體設備支出同比大幅提升貢獻了不少份額。

然而，在相對短的時(shí)間內，資金大量涌入、諸多大項目快速上馬，謀求跨越式發(fā)展的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)安全問(wèn)題似乎不應該被忽視。由于中國大陸對半導體設備的需求量巨大，而且這種需求還在不斷加強，而與之相對應的，未來(lái)幾年，我國大陸廠(chǎng)商的設備在全球市場(chǎng)份額當中所占比例最多不過(guò)5％，而且還是以中低端設備為主。這種情況持續下去的話(huà)，存在著(zhù)較大的風(fēng)險，似乎總有一把無(wú)形的達摩克利斯之劍懸在頭上。

2、機

危局中往往蘊育著(zhù)機會(huì )，我國半導體設備的短板迫使本土企業(yè)必須加大投入力度、加快發(fā)展步伐，才能應對困難局面。目前來(lái)看，已經(jīng)取得了一定的成績(jì)。

在半導體設備中，越靠近前端，其技術(shù)難度越大。例如，制造設備技術(shù)難度大于封裝和測試設備。而在制造設備中，光刻機的技術(shù)難度大于刻蝕設備，刻蝕難度大于薄膜沉積設備，而清洗、拋光、檢測等設備的難度相對較小。

之所以如此，是因為光刻有嚴格的線(xiàn)寬要求，而刻蝕涉及等離子體物理學(xué)，且會(huì )對晶圓產(chǎn)生破壞，氣相沉積設備涉及高溫化學(xué)且對沉積膜的均勻性要求極高。而后段的清洗、檢測等則沒(méi)有這方面的要求，且本身不會(huì )對晶圓產(chǎn)生破壞。封裝設備中，技術(shù)難度最大的是鍵合，測試設備中，封裝后測試技術(shù)難度小于晶圓測試。

最近幾年，我國大陸已立項的晶圓制造和代工廠(chǎng)有20多座，有的已經(jīng)投產(chǎn)，有的則在規劃或建設過(guò)程當中。粗略統計，它們需要的投資規模達1255億美元，按照70％投資設備的比例計算，有約879億美元設備采購支出，如果以3年為一個(gè)建設周期計算的話(huà)，則2017－2019年平均每年約有293億美元的采購規模。

而在晶圓加工設備中，國內能夠供應的主要是刻蝕、沉積和清洗設備。

近年來(lái)，隨著(zhù)國家對半導體產(chǎn)業(yè)的持續投入，以及民營(yíng)企業(yè)的興起，國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈布局逐步走向完善，特別是在硅單晶爐、刻蝕機、封裝、測試設備等壁壘相對低的領(lǐng)域，國產(chǎn)設備已經(jīng)達到或接近國際先進(jìn)水平，且成本優(yōu)勢明顯。此外，一些產(chǎn)線(xiàn)配套設備、自動(dòng)化設備、潔凈設備等也取得了一定的市場(chǎng)占有率。

展望未來(lái)，國產(chǎn)半導體設備正在逆襲

半導體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉移和存儲器國產(chǎn)化是我國企業(yè)的重大機遇。我國半導體設備銷(xiāo)售額在近十幾年來(lái)全球占比逐年上升，在外部環(huán)境存在不確定性的情況下，培育我國自己的半導體設備和材料制造商成為整個(gè)半導體行業(yè)的共識。存儲器是半導體設備支出占比最高的領(lǐng)域，存儲器的國產(chǎn)化為我國設備企業(yè)提供了良好的成長(cháng)機會(huì )。

先專(zhuān)注某一領(lǐng)域做大做強，再并購整合其他業(yè)務(wù)，是國際巨頭共同的成長(cháng)模式，我國企業(yè)在追趕之初同樣應該參考�？涛g設備作為三大主設備之一，進(jìn)入客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)后或可擁有一定的話(huà)語(yǔ)權。國內走在前列的刻蝕設備廠(chǎng)商，有望在刻蝕機領(lǐng)域率先形成對國際巨頭的威脅，并在未來(lái)整合國內資源，實(shí)現半導體設備的國產(chǎn)替代。