Dialog最新可配置混合信號IC（CMIC）提供可配置邏輯，包含4個(gè)高驅動(dòng)輸出，非常適合12V電機應用

高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其首款電機驅動(dòng)可配置混合信號IC（CMIC）SLG47105，該器件同時(shí)提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨特優(yōu)勢，具有高電壓輸出，采用小型2 x 3 mm QFN封裝。

SLG47105是被廣泛采用的DialogGreenPAK產(chǎn)品系列的最新成員。該器件為設計工程師提供了更經(jīng)濟有效的一次非易失性存儲器（NVM）可編程選項，有助于其在設計消費和工業(yè)電機應用時(shí)，同時(shí)集成數字和模擬系統功能，并大幅地減少外部元件的數量、減小電路板尺寸和降低功耗。

該最新器件能驅動(dòng)兩個(gè)有刷直流電機、單個(gè)步進(jìn)電機、電磁閥或任何其他要求每個(gè)輸出最高1.5A RMS電流的負載、以及最高13.2V的工作電壓。除了過(guò)溫、欠壓、過(guò)流保護等標準的保護特性，SLG47105還包括可配置數字和模擬資源，有助于客戶(hù)創(chuàng )建定制的保護和電機控制機制，如電流或電壓調節、失速檢測或電機軟啟動(dòng)，以實(shí)現更高的系統可靠性和電池使用效率。

SLG47105提供的低功耗功能包括內部參考電壓、上電復位、振蕩器和更多先進(jìn)的數字資源，如脈寬調制器。整顆芯片待機模式的電流消耗低至70nA，確保實(shí)現更長(cháng)的電池續航能力。與今天行業(yè)中使用的分立方案相比，該器件可幫助降低整體解決方案的價(jià)格、減少物料清單（BOM）、縮小PCB尺寸，并實(shí)現更低的系統整體電流消耗。

Dialog半導體公司可配置混合信號業(yè)務(wù)部營(yíng)銷(xiāo)副總裁John McDonald表示：“為GreenPAK產(chǎn)品系列添加高電壓功能打開(kāi)了電機領(lǐng)域的巨大機遇。我們已累計出貨近50億顆CMIC芯片，該新產(chǎn)品將進(jìn)一步加速GreenPAK在有刷和步進(jìn)電機方面更廣泛的應用，從工業(yè)應用到消費和智能家居應用�！�

除了推出SLG47105，Dialog還推出了最新的GreenPAK Designer軟件套件。之前的版本用GreenPAK Designer軟件來(lái)配置、優(yōu)化、仿真、測試和評估GreenPAK設計�，F在GreenPAK Designer軟件包含了更多仿真功能，包括外部元件：從分流電阻等被動(dòng)元件到電機等更復雜的器件，使得全部GreenPAK產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)工作變得更快更簡(jiǎn)單。