如今，為了實(shí)現可持續發(fā)展和繁榮的社會(huì )，在能源領(lǐng)域十分要求效率。本公司為實(shí)現這一目標正在開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品群，進(jìn)而推進(jìn)下一代電力設備的發(fā)展。

這次開(kāi)始提供的樣片NJDC010A065AA3PS是使用了碳化硅材料的世界最小尺寸的肖特基二極管，其最大額定值為650V/10A，與傳統硅的快速恢復二極管相比，可以實(shí)現低損耗和高速切換工作。

特點(diǎn)

1.　由于實(shí)現了世界上最小尺寸※和低熱阻特性，所以可以?xún)?yōu)化電路板布局和外殼尺寸。

通過(guò)能充分發(fā)揮SiC材料良好導熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實(shí)現了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設計方面較難安裝的地方。

另外，由于可以抑制電路板的布線(xiàn)長(cháng)度，因此可以通過(guò)減小布線(xiàn)電阻和寄生電感來(lái)實(shí)現應用的高性能化。

Clip Bond 結構

寄生成分的影響

2.　有助于進(jìn)一步提高應用的高效率化和降低噪聲

正向電壓VF（@ IF = 10A）低至1.5V，并且對開(kāi)關(guān)時(shí)功率損耗產(chǎn)生影響的恢復時(shí)間僅為10ns（@ VR = 400V），具有高性能二極管特性。這與硅快速恢復二極管相比，可以實(shí)現更快，更高效的工作。

另外，Clip Bond封裝與良好的恢復特性相結合，實(shí)現了瞬態(tài)響應特性的改善和低開(kāi)關(guān)噪聲。

應用示例

NJDCD010A065AA3PS具有世界上最小的尺寸，低損耗，高速開(kāi)關(guān)和低噪音的特點(diǎn)，有助于進(jìn)一步提高各種電源電路和電機驅動(dòng)電路的高性能、高效率化，小型化和輕量化。

電源電路應用示例

應用

●     PFC電路的輸出二極管

●     續流二極管

●     防止反向連接

●     鉗位電路

●     其他通用電路

生產(chǎn)計劃

●     計劃從2021年7月開(kāi)始量產(chǎn)