據科創(chuàng )板日報，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）在今日公布了最新一季的晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告。

SEMI 的報告顯示，2021 年第二季全球晶圓出貨面積持續成長(cháng) 6%，達到 3534 百萬(wàn)平方英寸，再創(chuàng )新高，相較去年同期的 3152 百萬(wàn)平方英寸，增長(cháng) 12%。

臺積電在前日召開(kāi)股東常會(huì )，其總裁魏哲家預期，今年全球不含存儲的半導體產(chǎn)值將成長(cháng) 17%，晶圓制造產(chǎn)值將成長(cháng) 20%，臺積電還將繼續擴大晶圓制造產(chǎn)能。

半導體行業(yè)權威機構 IC insights 在本月公布了全球晶圓產(chǎn)能數據，中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球份額 15.3%。此外，該機構還預測，中國大陸將是唯一一個(gè)在 2020 年至 2025 年期間產(chǎn)能占有率增加的地區。