近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）發(fā)布了最新半導體硅晶圓出貨報告，預估今年全球半導體硅晶圓出貨面積將創(chuàng )新高、達近140億平方英吋，同比增長(cháng)13.9%，看好硅晶圓產(chǎn)業(yè)將一路旺到2024年。

不僅SEMI強力為半導體硅晶圓后市背書(shū)，硅晶圓相關(guān)大廠(chǎng)也都看好產(chǎn)業(yè)后市。全球第三大、臺灣最大半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓便認為，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，隨著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)陸續啟動(dòng)擴產(chǎn)與建新廠(chǎng)的計劃，將推動(dòng)對于硅晶圓的需求持續上漲。同時(shí)，晶圓廠(chǎng)為掌握穩定的硅晶圓供應，也紛紛找環(huán)球晶圓簽長(cháng)期合約。目前環(huán)球晶圓拿到的長(cháng)約訂單規模已達千億元新臺幣，達歷史新高，且長(cháng)約報價(jià)也有上揚的趨勢。

受惠客戶(hù)需求強勁，環(huán)球晶圓第3季合并營(yíng)收沖上153.64億元新臺幣（約合人民幣35.29億元），為歷來(lái)最旺的第3季；前三季合并營(yíng)收453.78億元新臺幣（約合人民幣104.22億元），為同期最佳。環(huán)球晶圓預期，未來(lái)幾年整體半導體矽晶圓應當都滿(mǎn)健康，現階段供需最吃緊的是12吋外延片。

臺勝科技對后市審慎樂(lè )觀(guān)看待。臺勝科技母公司、全球前二大半導體硅晶圓廠(chǎng)日商勝高（SUMCO）則宣布將斥資約新臺幣580億元在日本蓋新廠(chǎng)與擴產(chǎn)。

勝高過(guò)去在業(yè)界向來(lái)以謹慎聞名，此次大手筆擴產(chǎn)，業(yè)界解讀為該公司看到市場(chǎng)需求非常強勁，為景氣發(fā)展投下正面的一票。

合晶搭上車(chē)用芯片嚴重缺貨，國際IDM廠(chǎng)下半年對供應鏈擴大追單熱潮，下半年已順利調漲6吋及8吋硅晶圓價(jià)格，9月合并營(yíng)收9.01億元新臺幣，創(chuàng )新高；第3季合并營(yíng)收26.2億元新臺幣，為歷來(lái)單季最佳；前三季合并營(yíng)收73.83億元新臺幣，已接近去年全年總和。

合晶表示，半導體市場(chǎng)景氣熱絡(luò )，該公司目前在手訂單及產(chǎn)能維持滿(mǎn)載，12吋硅晶圓及外延片開(kāi)始貢獻營(yíng)收，預估營(yíng)運仍將維持成長(cháng)態(tài)勢。

業(yè)界人士指出，硅晶圓是半導體最關(guān)鍵的原材料，硅晶圓市況走揚，意味整體半導體景氣強勁擴張態(tài)勢延續。此波矽晶圓強勁需求，反映晶圓廠(chǎng)積極擴產(chǎn)，未來(lái)矽晶圓使用量逐年增長(cháng)的態(tài)勢。

SEMI先前提到，全球半導體制造商將于今年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)，2022年開(kāi)工建設另外10 座晶圓廠(chǎng)。

而在2022年，全球前端晶圓廠(chǎng)半導體設備投資總額，也將來(lái)到近1,000億美元的新高水準，這些都是催動(dòng)硅晶圓需求的重要動(dòng)能。