在可焊接的 45 x 45mm尺寸上提升功率開(kāi)啟嵌入式運算發(fā)展的新時(shí)代
摘要:
1. 開(kāi)放式標準模塊(OSM™),最大尺寸僅45 x 45mm,采用零開(kāi)銷(xiāo)的模塊化系統簡(jiǎn)化生產(chǎn),并提供662個(gè)引腳以增強小型化和物聯(lián)網(wǎng)應用。
2. 凌華智能提供基于NXP i.MX 93 的開(kāi)放式標準模塊 OSM-IMX93 和基于 NXP i.MX 8M Plus 的開(kāi)放式標準模塊OSM-IMX8MP,首創(chuàng )開(kāi)放式標準模塊模組(OSM模組),實(shí)現在嵌入式運算領(lǐng)域的持續突破。
行走在全球邊緣運算的前端,凌華智能引用SGET協(xié)會(huì )OSM標準首創(chuàng )OSM模組,并通過(guò)這一小巧而強大的模組為嵌入式運算領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)變革。作為SGET協(xié)會(huì )委員,凌華智能在確立該標準在行業(yè)中的地位發(fā)揮了關(guān)鍵作用。OSM模塊在尺寸縮小、開(kāi)放標準和可焊接BGA微型模塊上實(shí)現新突破,無(wú)縫適配Arm和x86設計,同時(shí)其外型尺寸明顯比市面上的嵌入式模組化電腦小。
OSM模組重新定義了尺寸效率,其中最大尺寸為45 x 45mm,比Qseven(70x70mm)小28%,比SMARC(82x50mm)小51%。盡管其體積小巧,OSM模組具有662個(gè)引腳,遠多于SMARC 的314個(gè)和 Qseven 的230個(gè)。
BGA設計使得在小面積上實(shí)現更多接口成為可能,在小型化和滿(mǎn)足日益復雜需求中具有重要作用。對于日益增多的物聯(lián)網(wǎng)應用而言,該標準有助于結合模組化嵌入式運算的優(yōu)勢,同時(shí)滿(mǎn)足成本、占用面積和界面日益增加的要求。
此外,OSM模組的功率范圍通常在15瓦以下,并采用焊接固定的方案,能夠承受極端振動(dòng),非常適合對設計有要求且能夠承受惡劣環(huán)境條件的應用。
凌華智能以OSM產(chǎn)品線(xiàn)為市場(chǎng)引入變革性技術(shù),展現了OSM-IMX93和OSM-IMX8MP模組的優(yōu)越性,但這僅僅是發(fā)展嵌入式運算的開(kāi)始。
凌華智能高級產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier提到:“作為建立OSM模組的開(kāi)拓者,我們致力于提供更多創(chuàng )新解決方案,幫助客戶(hù)發(fā)掘新的可能性。OSM模組為嵌入式模組化電腦的持續創(chuàng )新奠定了基礎,我們對于能處在每一個(gè)邊緣運算解決方案的前沿感到很自豪!
凌華智能還將提供OSM開(kāi)發(fā)工具套件,包括支持全方位綜合接口的OSM模塊和參考載板,用于現場(chǎng)原型設計和參考。
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【關(guān)于凌華智能】
凌華智能引領(lǐng)邊緣計算,29年的嵌入式計算經(jīng)驗,我們秉持將關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)技術(shù)帶入全世界。
推動(dòng)人工智能和邊緣可視化。我們致力于邊緣計算硬軟件解決方案,獲得全球超過(guò)1600多家領(lǐng)先企業(yè)客戶(hù)的信任,成為其重要的合作伙伴。
凌華智能是英特爾、NVIDIA、AWS、ARM和華為的全球策略伙伴,同時(shí)也參與ROS 2技術(shù)指導委員會(huì )以及Autoware自動(dòng)駕駛開(kāi)源基金會(huì )。積極參與機器人、自駕車(chē)、5G等超過(guò)24個(gè)標準規范的制定,以驅動(dòng)智能制造、5G專(zhuān)網(wǎng)、智能醫療、智能交通等領(lǐng)域的創(chuàng )新。凌華智能解決方案包括加固級模塊與系統、實(shí)時(shí)數據采集解決方案,以及實(shí)現人工智能+物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)的應用等。
凌華智能是Intel® Internet of Things Solutions Alliance優(yōu)選會(huì )員(Premier Member),NVIDIA全球伙伴,并積極參與多項國際技術(shù)標準,包括Open Compute Project (OCP) 、Object Management Group (OMG) 和ROS 2技術(shù)指導委員會(huì )(Technical Steering Committee; TSC)。 |