當前位置:首頁(yè)->技術(shù)分享 |
|
電路設計接地要點(diǎn) |
|
|
文章來(lái)源:永阜康科技 更新時(shí)間:2018/12/17 12:00:00 |
在線(xiàn)咨詢(xún): |
|
在電子設計中,最常碰到的技術(shù)就是電路板的接地,從最常見(jiàn)的單模擬電路回路接地、單純的數字電路回路接地到模擬數字電路的混合接地,從這些接地的方式中無(wú)不顯示著(zhù)電子設計的發(fā)展。如果你設計的產(chǎn)品還有其他的要求,例如經(jīng)過(guò)EMC的檢測,電路板的信號頻率比較高(信號的上升時(shí)間為10ns甚至更低的數量級),那么,需要考慮的接地技術(shù)又要符合此時(shí)的因素。那么,今天就來(lái)分析說(shuō)明下在這些因素的接地技術(shù)。
在分析電路板的接地技術(shù)之前,首先要明白一個(gè)原因,接地技術(shù)是為了提高電路穩定的因素之一。在電路設計中,通過(guò)各種接地技術(shù)來(lái)減小環(huán)路,就是這種方法之一,F在簡(jiǎn)單說(shuō)下減少地環(huán)路影響采取的技術(shù)。
A 采用光耦技術(shù)連接電路
在設計電路中,為了充分保護后級電路免予受到前面電路的影響,光耦隔離技術(shù)是常用的方法之一。這種設計中,可以很好的減少發(fā)送電路中對接受電路的影響,正是由于光耦的引入,大大減少了地環(huán)路對電路的影響。
B 采用隔離變壓器技術(shù)連接電路
這種方法中,采用1:1的變壓器,這樣隔離了發(fā)送電路和接收電路。使接收電路的接地回路大大減小。
C 采用共模扼流圈
在電路設計中,接收電路通過(guò)共模扼流圈與發(fā)射電路相連,這樣,可以使接收電路的回路大大減小,同時(shí),也為接收電路的EMC檢測提供良好的技術(shù)支持。
D 采用平衡電路技術(shù)
這種方法中,發(fā)送電路通常為多點(diǎn)并聯(lián)的電源,通過(guò)各個(gè)相當于并聯(lián)的模塊電路,最后并聯(lián)的各個(gè)模塊并聯(lián)單點(diǎn)接地。在平衡電路中,各個(gè)模塊的電流流動(dòng)互相不影響,從而提高系統的穩定性。
介紹完減小地環(huán)路的方法后,現在介紹下為了減少各種地的接地方法。
一、浮地技術(shù)
在電子設計中,常用的一種方法是浮地技術(shù),這種方法的電路板的信號地和外部的公共地不相連接,從而保證了電路的良好的隔離。電路與外部的地系統有良好的隔離,不易受外部地系統上干擾的影響,但是,電路上易積累靜電從而產(chǎn)生靜電干擾,有可能產(chǎn)生危險電壓。小型低速(<1mhz)設備可以采用工作地浮地(或工作地單點(diǎn)接金屬外殼)、金屬外殼單點(diǎn)接大地。
二、串聯(lián)單點(diǎn)接地
這種接地方法是公司大牛推薦的一種接地方法,由于其簡(jiǎn)單,在電路板設計中不用注意那么多,所以會(huì )使用的比較多。但是,這種電路容易存在共阻抗耦合,使各個(gè)電路模塊相互影響。
三、并聯(lián)單點(diǎn)接地
這種方法接地,雖然擺脫了串聯(lián)單點(diǎn)接地的共阻抗耦合的問(wèn)題,但是在實(shí)際的使用中,會(huì )引入接地線(xiàn)過(guò)多的煩心事,至于使用哪種,需要在實(shí)際的過(guò)程中綜合評價(jià)。如果電路板面積允許,就使用并聯(lián)模式,如果保持各個(gè)電路模塊之間連接簡(jiǎn)單,那么采用串聯(lián)模式。一般情況下,下載的板子中有電源模塊,模擬電路模塊,數字電路模塊和保護電路模塊,這種情況下,我采用并聯(lián)單點(diǎn)接地的方法。
四、多點(diǎn)接地
多點(diǎn)基地技術(shù)在日常的設計中會(huì )使用的比較多,在多模塊電路設計中使用的更多,這種接地方法可以有效地減少高頻干擾問(wèn)題,但是,也容易產(chǎn)生地環(huán)路的設計問(wèn)題,這設計中要充分考慮到這一點(diǎn),提高系統設計的穩定性。小型高速(>10MHz)設備的工作地應與其金屬機殼實(shí)現多點(diǎn)接地,接地點(diǎn)的間距應小于最高工作頻率波長(cháng)的1/20,且金屬外殼單點(diǎn)接大地。 |
|
|
|
|
|
|
|
 |
您可能對以下產(chǎn)品感興趣 |
 |
|
 |
產(chǎn)品型號 |
功能介紹 |
兼容型號 |
封裝形式 |
工作電壓 |
備注 |
HT878 |
2X8.5W/2.7V-5.5V(內置自適應升壓模塊)/4Ω |
|
TSSOP-24 |
2.5V-5.5V |
可任意限幅、單節鋰電池內置升壓的8W雙聲道音頻功放IC |
HT8310 |
5.2W/2.8V-5.5V(內置電荷泵無(wú)電感升壓模塊)/4Ω |
|
QFN-16/ESOP-16 |
2.7V-5.5V |
高效率電荷泵自適應升壓和防破音功能的5.2W D/AB切換單聲道音頻功率放大器 |
CS8316 |
PO at 10% THD+N, VIN=7.4V
RL=4Ω+22uH 21W(D MODE NCN OFF)
PO at 10% THD+N, VIN =7.4V
RL=3Ω+22uH 25W(D MODE NCN OFF)
|
|
TSSOP-24 |
5V-9V |
針對雙節鋰電池串聯(lián)供電應用,固定24倍增益,防破音,AB/D切換,功率限制,內置升壓模 塊,具備自適應升壓功能,恒定25W輸出功率R類(lèi)單聲道音頻功率放大器 |
HT560 |
2X40W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
|
QFN-36 |
4.5V-26V |
30W立體聲D類(lèi)I2S輸入音頻功放 |
HT7178 |
輸入電壓范圍:2.7V -14 V;輸出電壓范圍:4.5V-20V
;可編程峰值電流: 14A
|
TPS61088/HT7167 |
DFN-20 |
2.7V-14V |
20V 14A帶輸出關(guān)斷的全集成同步升壓IC |
HT317 |
2X42W/18V/4Ω或75W/24V/4Ω |
|
TSSOP-28 |
5V-26V |
42W立體聲/75W單聲道D類(lèi)功放IC,,工作電壓5-26V,極限耐壓32V! |
|
|
|
|
|
|