德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出TI精確的3D霍爾效應位置傳感器。借助TMAG5170，工程師能夠在高達20 kSPS的速度下無(wú)需校準即可實(shí)現超高精度，從而在工廠(chǎng)自動(dòng)化和電機驅動(dòng)應用中進(jìn)行更快速、更精確的實(shí)時(shí)控制。該傳感器也提供集成的功能和診斷特性，可更大程度地提高設計靈活性和系統安全性，同時(shí)功耗比同類(lèi)器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍爾效應位置傳感器系列中的第一款器件，可滿(mǎn)足包括超高性能應用和通用應用在內的各種工業(yè)需求。
“智能工廠(chǎng)擁有越來(lái)越多的高度自動(dòng)化系統，這些系統必須在更加集成的制造流程中運行，同時(shí)同步收集數據以控制流程，”Omdia高級研究分析師Noman Akhtar表示�！熬哂懈呔�、速度和能效的3D位置感應技術(shù)對于自動(dòng)化設備至關(guān)重要，該技術(shù)可以快速實(shí)現精確的實(shí)時(shí)控制以提高系統效率和性能，同時(shí)減少停機時(shí)間�！�
實(shí)現更快、更準確的實(shí)時(shí)控制
TMAG5170是TI首款3D霍爾效應位置傳感器，可在室溫下提供低至2.6%的滿(mǎn)量程總誤差。它還具有低至3%的總誤差漂移（比同類(lèi)競品至少低30%），并且在橫軸場(chǎng)存在的情況下，誤差比同類(lèi)器件至少低35%�？傊�，這些特性使TMAG5170能夠提供比任何其他3D霍爾效應位置傳感器更高的精度，無(wú)需終端校準和片外誤差補償，可簡(jiǎn)化系統設計和制造。為了實(shí)現更快、更準確的實(shí)時(shí)控制，該傳感器支持高達20 kSPS的測量，可實(shí)現高速機械運動(dòng)的低延遲吞吐量。
請閱讀技術(shù)文章《如何使用高精度傳感器在自動(dòng)化工業(yè)系統中實(shí)現實(shí)時(shí)控制》，詳細了解TMAG5170如何實(shí)現更快、更準確的實(shí)時(shí)控制。
借助集成的功能和診斷特性更大限度地提高設計靈活性和系統安全性
TMAG5170無(wú)需片外計算，通過(guò)角度計算引擎、平均值測量以及增益和偏移補償等集成特性，便可實(shí)現傳感器和磁體的靈活定向。這些特性簡(jiǎn)化了設計并更大程度提高了系統靈活性，無(wú)論傳感器如何放置，都可實(shí)現更快的控制環(huán)路、縮短系統延遲并簡(jiǎn)化軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程。該傳感器的集成計算功能還可將系統的處理器負載降低高達25%，使工程師能夠使用通用MCU，例如TI的低功耗MSP430™ MCU，來(lái)更大程度降低總系統成本。
此外，TMAG5170借助一套獨特的智能診斷功能（例如檢查通信、連續性和內部信號路徑）以及可針對外部電源、磁場(chǎng)和系統溫度進(jìn)行配置的診斷功能來(lái)提高安全性。因此，工程師能夠定制芯片和系統級的安全方案，實(shí)現長(cháng)期可靠性和更低的設計成本。
將電源效率提高至少70%
TMAG5170提供多種操作模式，與其他線(xiàn)性3D霍爾效應位置傳感器相比，在保持系統性能的同時(shí)，功耗至少可降低70%。利用這些可配置的模式，工程師能夠在1 SPS至20 kSPS采樣范圍內為電池供電器件或關(guān)注系統效率的輕負載模式中降低功耗。
封裝、供貨情況
TI.com.cn現可提供采用8引腳4.9 mm x 3 mm VSSOP封裝的TMAG5170。 |
