根據市場(chǎng)調研機構TrendForce 表示，在全球電子產(chǎn)品供應鏈出現芯片荒的同時(shí)，晶圓代工產(chǎn)能供不應求衍生的各項漲價(jià)效應，推升前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值在2020 及2021 年連續兩年皆出現超越20% 的年增長(cháng)率，突破千億美元大關(guān)。展望2022 年，在臺積電為首的晶圓代工廠(chǎng)的漲價(jià)潮帶動(dòng)下，預期明年晶圓代工產(chǎn)值將達1,176.9 億美元，年增13.3%。

TrendForce表示，2021年前十大晶圓代工業(yè)者資本支出超越500億美元，年增43%；2022年在新建廠(chǎng)房完工、設備陸續交貨移入的帶動(dòng)下，資本支出預估將維持在500~600億美元高檔，年增幅度約15%，且在臺積電正式宣布日本新廠(chǎng)的推升下，整體年增率將再次上修，預估2022年全球晶圓代工8吋晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12吋晶圓將年增約14%。

由于8吋晶圓制造設備價(jià)格與12吋相當，但晶圓平均銷(xiāo)售單價(jià)卻相對較低，擴產(chǎn)較難達到成本效益，因此擴產(chǎn)幅度相當有限；12吋方面，從制程來(lái)看，12吋新增產(chǎn)能當中，超過(guò)50%為現今最為短缺的成熟制程（1Xnm及以上），且相較于2021年新增產(chǎn)能多半來(lái)自華虹無(wú)錫及合肥晶合，2022年新增產(chǎn)能主要來(lái)自臺積電及聯(lián)電，擴產(chǎn)制程集中于現階段極其短缺的40nm及28nm節點(diǎn)，預期芯片荒將稍有緩解。

從應用別來(lái)看，由于消費型電子終端產(chǎn)品如筆電、汽車(chē)以及多數物聯(lián)網(wǎng)家電等，目前呈現短缺的周邊零組件多半以28nm（含）以上成熟制程制造，在2022下半年新增產(chǎn)能陸續開(kāi)出的前提下，供貨上有望稍獲緩解；然而，在40nm及28nm產(chǎn)能緊缺出現緩解跡象的同時(shí)，8吋產(chǎn)能以及1Xnm制程的緊缺仍然是2022年不容忽視的重點(diǎn)。

從8吋供給端來(lái)看，在產(chǎn)能增幅有限的情況下，5G手機及電動(dòng)車(chē)滲透率持續提升，大幅帶動(dòng)PMIC相關(guān)需求倍增，該需求持續侵蝕8吋晶圓產(chǎn)能，使得≦0.18㎛制程訂單已滿(mǎn)載至2022年底，短期內未見(jiàn)舒緩現象。至于1Xnm制程，在半導體制程進(jìn)入FinFET電晶體架構后，研發(fā)及擴產(chǎn)成本相當高昂，因此該制程供應商數量也逐漸收斂，目前僅有臺積電、三星、及格芯擁有該制程技術(shù)，而上述三者，除格羅方德計劃小量擴產(chǎn)外，其余兩者在明年皆無(wú)明顯的1Xnm擴產(chǎn)計畫(huà)。

從需求端來(lái)看，目前以1Xnm制程節點(diǎn)制造的主要產(chǎn)品包含與手機相關(guān)的4G SoC、5G RF transceiver、Wi-Fi SoC、以及TV SoC、Wi-Fi router、FPGA/ASIC等，在5G手機滲透率持續提升的趨勢下，5G RF transceiver將大量消耗1Xnm制程產(chǎn)能，恐怕造成其他產(chǎn)品投片受到排擠；此外，采用1Xnm制程Wi-Fi SoC的部分智慧型手機以及Wi-Fi router需求亦是逐年提升，在沒(méi)有晶圓代工廠(chǎng)積極擴張1Xnm產(chǎn)能的2022年，目前已相當緊張的1Xnm相關(guān)零組件供貨恐怕將持續受到限制。

綜合上述，TrendForce認為，在歷經(jīng)連續兩年的芯片荒后，各大晶圓代工廠(chǎng)宣布擴建的產(chǎn)能將陸續在2022年開(kāi)出，且新增產(chǎn)能集中在40nm及28nm制程，預計現階段極為緊張的芯片供應將稍為緩解。然而，由于新增產(chǎn)能貢獻產(chǎn)出的時(shí)間點(diǎn)落在2022下半年，屆時(shí)正值傳統旺季，在供應鏈積極為年底節慶備貨的前提下，產(chǎn)能紓解的現象恐怕不甚明顯。此外，雖然部分40 / 28nm制程零組件可稍獲舒緩，但現階段極為短缺的8吋0.1Xμm及12吋1Xnm制程，在有限的增產(chǎn)幅度限制下，恐怕仍然是半導體供應鏈瓶頸。因此，整體來(lái)說(shuō)，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零組件有望緩解，但長(cháng)短料問(wèn)題仍將持續沖擊部分終端產(chǎn)品。