| “現在的形勢激動(dòng)人心�！痹�17日的SEMICON China 2015開(kāi)幕主題演講中，與會(huì )的集成電路產(chǎn)業(yè)大佬均表示中國將引領(lǐng)世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“互聯(lián)網(wǎng)拉動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)”的觀(guān)點(diǎn)已為業(yè)界共識。
巨大的市場(chǎng)、頂層的政策支持、產(chǎn)業(yè)扶持基金，加之世界半導體向亞太轉移的趨勢，都讓中國處于世界集成電路發(fā)展的“風(fēng)口”�！霸谥袊I(lǐng)下，世界半導體未來(lái)10年仍然是激動(dòng)人心的時(shí)代�！盇MD總裁、首席執行官Lisa Su毫不諱言對中國市場(chǎng)的重視。
據預測，2015年中國集成電路市場(chǎng)規�？蛇_到1.2萬(wàn)億元，將占全球市場(chǎng)的一半，同比增速將超過(guò)10%，遠超全球3%的水平。
“未來(lái)，不管什么終端都要用到元器件相連，這是真正的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，互聯(lián)網(wǎng)將拉動(dòng)集成電路的快速發(fā)展�！盠isa Su表示，到2020年，與互聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達到500億件。與之相比，博通全球銷(xiāo)售執行副總裁Michael Hurlston的預測略為保守，但也達到400億件。
Michael Hurlston認為，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能家居、可穿戴設備、汽車(chē)電子、醫療將是最重要的增長(cháng)點(diǎn)。以汽車(chē)電子為例，智能汽車(chē)將大大增加芯片的使用量，汽車(chē)電子將保持10%至15%的年復合增長(cháng)率，其中的關(guān)鍵驅動(dòng)因素為無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，包括wifi、NFC、藍牙、無(wú)線(xiàn)充電。
關(guān)于可穿戴設備，上海矽睿創(chuàng )始人謝志峰認為，未來(lái)的可穿戴不是創(chuàng )造一個(gè)集成多種功能的物品，而一定是單一功能、貫穿到生活的方方面面和日常用品中，比如衣服、包包、鞋子，這些終端都有嵌入的芯片，可以完成相應的數據采集和傳輸，再通過(guò)APP等方式匯總到個(gè)人云平臺，當需要查找某一事項原因時(shí)可通過(guò)相應的算法進(jìn)行數據提取和挖掘完成。
對于互聯(lián)網(wǎng)(物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代對集成電路產(chǎn)業(yè)的最大挑戰，Lisa Su認為是功耗和尺寸。物聯(lián)網(wǎng)要求更低的功耗、更小的尺寸和穩定性。
到2020年，全球14%的電量都將用來(lái)為500億件終端提供動(dòng)力，這就需要超低功耗整體解決方案。微處理器(MCU)和嵌入式系統設計是一個(gè)解決問(wèn)題的創(chuàng )新，更加集成、微型和便宜的傳感器成為必須。 |
