在新冠疫情、全球經(jīng)濟數字化轉型等多重因素影響下，芯片產(chǎn)能緊缺的問(wèn)題已經(jīng)持續了兩年之久。不過(guò)隨著(zhù)各大晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)、渠道商釋放庫存，目前可以說(shuō)已從“全面缺芯”進(jìn)入到“結構性缺芯”。

此前有媒體稱(chēng)，目前大部分晶圓代工廠(chǎng)的 8 英寸產(chǎn)能仍然吃緊，但卻很少能看到 8 英寸產(chǎn)能擴充，目前 12 英寸的大規模擴產(chǎn)依舊是晶圓制造業(yè)的主旋律，因此 8 英寸產(chǎn)能比 12 英寸晶圓廠(chǎng)的代工產(chǎn)能更為緊張。

電子時(shí)報報道稱(chēng)，業(yè)界有電源管理芯片廠(chǎng)商指出，多個(gè)采用 8 英寸晶圓的產(chǎn)品已轉向 12 英寸制程，且高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科等大客戶(hù)進(jìn)入 12 英寸制程后已陸續放棄此前爭取到的 8 英寸產(chǎn)能。

消息人士稱(chēng)，隨著(zhù)高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉向 12 英寸制造電源管理 IC，二、三線(xiàn)晶圓廠(chǎng)將在 2023 年釋放更多可用的 8 英寸產(chǎn)能，雖然今年晶圓代工產(chǎn)能不會(huì )松動(dòng)，但 2023 年二三線(xiàn)代工廠(chǎng)有望空出更多 8 英寸產(chǎn)能。

集成電路的發(fā)展有兩條技術(shù)主線(xiàn)：一條是晶圓尺寸的擴大，一條是芯片制程技術(shù)的提升。因此，尺寸越大，單個(gè)硅晶片上可制造的芯片總量就越多，單位芯片的成本也自然就能降低，成品率也將隨之上升，不過(guò)下游終端對于其需求也有不同。

目前全球 8 英寸產(chǎn)能主要覆蓋的領(lǐng)域來(lái)自于電源管理芯片（PMIC）、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動(dòng) IC、射頻芯片以及功率器件等；12 英寸廠(chǎng)主要覆蓋的領(lǐng)域包括 AI 芯片、SoC、GPU、存儲器等消費類(lèi)電子領(lǐng)域。