據業(yè)內消息人士透露，手機用電源管理 IC 的供應仍然嚴重緊張，促使芯片供應商轉向 12 英寸晶圓制造。
Digitimes 報道指出，消息人士稱(chēng)，PWM IC 供應商主要與 8 英寸代工廠(chǎng)簽訂合同來(lái)制造他們的芯片，但極度緊張的 8 英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能限制了產(chǎn)品供應。與 12 英寸晶圓廠(chǎng)設備相比，8 英寸晶圓廠(chǎng)設備的供應量相對較低。
消息人士表示，代工廠(chǎng)還打算鼓勵他們的 PWM IC 客戶(hù)在 8 英寸產(chǎn)能極度短缺的情況下轉向 12 英寸晶圓制造。
據了解，由于主要晶圓廠(chǎng)工具制造商已將重點(diǎn)轉移到 12 英寸晶圓廠(chǎng)設備，尋求擴大 8 英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的代工廠(chǎng)通常從二手市場(chǎng)或出售的現有晶圓廠(chǎng)采購相關(guān)設備和設施。
“然而由于功率 IC 的制造需要 BCD（雙極型 CMOS-DMOS）技術(shù)，代工廠(chǎng)將不得不建立額外的 12 英寸 BCD 工藝制造能力，以滿(mǎn)足對手機 PWM 芯片的預期需求�！毕⑷耸垦a充道。
與此同時(shí)，PWM IC 短缺可能會(huì )擾亂移動(dòng) SoC 供應商的出貨量。消息人士進(jìn)一步指出，高通和聯(lián)發(fā)科等供應商已經(jīng)停止了捆綁銷(xiāo)售策略，讓下游設備制造商去應對不同芯片類(lèi)型的庫存不均衡問(wèn)題。
另外，消息人士稱(chēng)，在應對晶圓代工產(chǎn)能緊張的同時(shí)，PWM IC 公司也在努力改善產(chǎn)品組合以提高盈利能力，因為他們發(fā)現再次提高芯片價(jià)格的難度越來(lái)越大。
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