產(chǎn)品發(fā)布

我司榮幸地宣布一項具有里程碑意義的技術(shù)成果：經(jīng)過(guò)團隊的不懈努力和深入研究，我們成功研發(fā)出了業(yè)界首顆高性能8發(fā)8收CMOS工藝4D成像雷達射頻單芯片。目前芯片測試性能優(yōu)異，已經(jīng)在Tier1開(kāi)始正式送樣，調試開(kāi)發(fā)。

這一創(chuàng )新成果不僅彰顯了圭步微電子在高性能4D毫米波雷達芯片（77GHz）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更標志著(zhù)我們在毫米波射頻及算法等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。我們相信，隨著(zhù)該芯片的問(wèn)世，將給高階智能駕駛領(lǐng)域帶來(lái)深遠的影響。

技術(shù)優(yōu)勢

該芯片是完全自主研發(fā)的車(chē)載77GHz高性能4D成像毫米波雷達芯片，是業(yè)界首顆采用CMOS工藝開(kāi)發(fā)的8T8R 單芯片，是業(yè)界唯一能夠單片支持4D成像雷達以及衛星雷達頭系統架構的單芯片。該芯片優(yōu)勢主要體現在以下幾個(gè)方面：

01 性能提升

SNR(信噪比)性能更好：相比目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品，更高的輸出功率(14dBm)、更低的NF(12dB)，同時(shí)支持LoP封裝，提高整體SNR。這意味著(zhù)在相同的角分辨率和視場(chǎng)角(FOV)下，采用LOP技術(shù)的4D毫米波雷達能夠實(shí)現更遠的最大檢測距離。

熱管理更容易：由于發(fā)射元件位于封裝的底部，頂部可以更容易地放置散熱器，從而提高熱管理效率，確保雷達在長(cháng)時(shí)間運行下的穩定性和可靠性。

輻射隔離性能更好：增強了從MMIC到3D天線(xiàn)的隔離，降低了電磁干擾(EMI)和電磁兼容(EMC)問(wèn)題。

02 成本降低

該芯片為8T8R單芯片，實(shí)現了當前市場(chǎng)上可量產(chǎn)的最大單芯片通道數，且擁有能夠4D成像的足夠的點(diǎn)云數。

該芯片采用獨創(chuàng )的級聯(lián)技術(shù)，支持更高通道數的級聯(lián)(16T16R、24T24R、48T48R)，很關(guān)鍵的是，可以采用便宜的FR4 PCB基板材料，不需要額外的高頻板材，從而降低了PCB的總成本。

物料管理費用減少：針對不同應用場(chǎng)景，若采用LoP封裝的芯片，可以共用同一塊PCB設計，僅通過(guò)更換波導天線(xiàn)即可實(shí)現不同視場(chǎng)角的雷達，這減少了PCB版本數量，降低了物料管理費用。

03 尺寸縮小

傳感器尺寸縮�。菏菢I(yè)內能夠支持8T8R 64個(gè)虛擬通道的最小尺寸的單芯片方案；同時(shí)支持LoP封裝形式，采用3D波導天線(xiàn)，將進(jìn)一步減小雷達系統尺寸(對比行業(yè)標桿T*2544方案將傳感器尺寸縮小了30%)，有利于實(shí)現更緊湊的雷達系統設計。

04 軟硬件協(xié)同優(yōu)化

高效算力利用：支持衛星架構的雷達系統，并且芯片內部支持數據預處理，降低了高吞吐數據帶來(lái)的Serdes傳輸成本，可以充分利用域控制器的算力冗余進(jìn)行數據處理，降低了端側硬件成本。